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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，手机外接摄像头，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，高清1080P摄像头，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，摄像头，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

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双摄模组一般分为共支架和共基板两种，其共支架方案组装精度更高，而共基板的方案组装精度低一些，成本也相对低。不过随着模组厂组装工艺的不断改良和提升，两种方案的精度差别逐渐缩小。此外，***近还有一种“无支架”的概念，所谓“无支架”并不是没有支架，其本质就是绕开模组厂的封装和标定，手机厂商把两颗单独的镜头直接放置在手机上。这种方式虽然看似节省了部分模组封装的成本，但存在一定的隐患，所以，目前这种无支架方案还仅仅在对成本敏感的部分低端机上使用。无支架方案的产生，主要出于手机厂商对成本的考量，虽然各主流算法公司都有在跟进，但前景如何还需市场进一步考验。

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手机上有两个后摄像头，

双摄像头可以在不增加模组厚度的状况下提供更多拍摄的可能性。

两个并列的摄像头并不是完全一样的，一般一个为广角镜头、一个则是光学变焦镜头，光学变焦对于智能手机摄像头来说已经算是比较好的功能，可以拉近取景区域的同时保持画面的清晰度，也就是无损变焦。

一般智能手机摄像头多采用数码变焦，高帧率摄像头，从原有成像中截图中间部分放大，画面品质下降明显，双摄像头的设置可以更加用户的拍摄需求在不同焦距的镜头之间切换，实现无损变焦以达到好的画质。

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